“第二，射频芯片。这是手机的耳朵和嘴巴，负责收发无线信号。难点在于......在于高频性能、抗干扰和功耗平衡。”

“第三，锂电池及保护系统。手机的心脏，需要高能量密度、长寿命、安全可靠。”

“第四，散热和结构设计。芯片功耗上去后，散热是......是大问题。还有整机结构要轻薄、坚固。”

他画完四个大框，然后开始往里面填细节——技术指标、现有方案、待解决问题。