“在半导体芯片研究方面，我们已经有三批产品输送出去了，第一批是在十月七号送往的粤省，第二批是在十月二十号送往的闽省，第三批则是前天送往的沪市。”

“同时为了节省成本，我们还选择和其他制品公司进行合作，我们负责提供芯片，其他公司就把芯片附加到产品上，预计要两个半月才能见到完整体，”

“所以算下来的话，来年开春就能够进行第一批市场测试，但是如果产品发布会出岔子的话，那我们就要重新计划，时间就会往后推大概半年。”娄大海开口说道。