其问题主要有三点。

其一是技术门槛太高。

作为一个“多工具”组成的软件集群，即便目前我国在部分工具上实现了突破，但在完整可用的全流程工具链上，还需要更多的技术积累，而这并非短期之内就能完成。

其次是技术集成度高。

EDA是芯片设计公司、晶圆厂、EDA软件商长期协作的成果，需要大量的数学优化和经验积累，并非一朝一夕可成。